경기도, 반도체 후공정 '조립·검사장비' 개발 지원…4월2일까지 공모
최종 수정일: 8월 30일
경기도가 시스템반도체 후공정 조립 및 검사 장비(OSAT) 개발 지원사업을 펼친다.
경기도는 한국나노기술원과 공동으로 시스템반도체 분야 창업기업을 대상으로 ‘후공정(OSAT) 분야 기술개발 지원사업’에 참여할 기업을 오는 4월2일까지 1차 공개모집한다고 6일 밝혔다.
이번 사업은 창업기업이 기술개발 및 제품화 후공정 단계에서 겪는 기술 애로를 해결하기 위해 ▲초기 기술개발(R&D) ▲심화 기술개발(R&D) ▲기술컨설팅 등을 지원하게 된다.
초기 과정은 최대 1000만원, 심화 과정은 최대 4000만원을 지원한다.
경기도의 시스템반도체 후공정 패키징 및 테스트(OSAT) 분야 기술개발 지원사업 안내 포스터
경기도는 이번 공모사업이 영세규모 기업의 자생력 강화, 양질의 일자리 창출, 기술경쟁력 확보 등 시스템반도체 산업 발전에 크게 기여할 것으로 보고 있다.
송은실 경기도 반도체산업과장은 "4차 산업혁명 시대 도래에 따라 인공지능, 사물인터넷, 자율주행 등 관련 산업이 급부상하고 있으며 이에 필수적시스템반도체 산업 육성이 무엇보다도 중요하다"며 "경기도가 시스템반도체 산업 발전을 위해 기술개발, 인력양성, 생태계 구축 등 지원에 최선을 다하겠다"고 전했다.
한편 경기도는 지난해 2차례의 공모를 진행해 19개 창업기업의 기술사업화를 위한 사업비 5억5000만원을 지원했다.
이영규 기자 fortune@asiae.co.kr
OSAT 조립·검사 자동화의 기술 포인트
반도체 후공정은 패키징, 조립, 검사 등 정밀 공정이 연속되므로 위치 정밀도와 파티클 관리, 제품 추적성이 중요하다. 자동화 설비는 픽앤플레이스 로봇이나 정밀 스테이지뿐 아니라 머신비전 정렬, 높이·외관 검사, 제품 ID 관리, 공정 데이터 저장까지 함께 구성해야 한다. 특히 다품종 생산에서는 레시피 전환과 치공구 교환 시간을 줄이는 설계가 생산성에 직접 영향을 준다.
개발 단계에서 확인할 항목
PoC 단계에서는 제품 허용공차, 취급 가능한 접촉면, 정전기 대책, 검사 해상도, CT 목표를 먼저 확정해야 한다. 이후 로봇 반복정밀도와 비전 분해능을 검토하고, PLC와 검사 PC 간 통신 프로토콜 및 오류 복구 시나리오를 설계한다. 초기 개발비만 비교하기보다 불량 유출 방지, 작업자 감소, 장비 가동률 향상 효과까지 포함해 투자성을 평가해야 한다.
공모 내용 검증
본문의 2024년 경기도 시스템반도체 후공정 OSAT 기술개발 지원사업은 경기도와 한국나노기술원의 공모 내용과 일치하며 당시 초기 기술개발 최대 1천만원, 심화 기술개발 최대 4천만원 지원이 안내됐다. 연도별 지원조건과 모집기한은 변경될 수 있으므로 실제 신청 시 최신 공고를 다시 확인해야 한다.
관련 자동화 기술: 반도체 자동화 설비·시스템 구축 자료에서 적용 구조와 기술 자료를 더 확인할 수 있습니다.
현재 생산공정의 자동화 가능성, Cycle Time, 로봇·비전·제어 구성 및 예상 투자범위 검토가 필요하다면 아진네트웍스 기술 상담·견적 문의를 통해 공정 정보와 요구사항을 전달해 주세요.
핵심 기술자료: 조립 자동화 기술 허브
댓글